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分板机在功能多样化、体积小型化和质量轻量化的电子产品设计趋势下发展
分板机
对印制
线路板
的
双面
多层
,
双板
采用
铆钉
导向
,已
不适合
复杂
的
线路
设计
,且
效率
太低,
对于
多层板
的
导向
,则
更是
束手无策
。
电路板
的
多层
化是
电子产品
功能
升级
的
必然结果
,
如何在
多层
电路板
之间
实现
高
可靠
的
通路
是一个
亟待解决
的
重要
技术
问题
。
由此
,
出现
了用
化学
方法
实现
非金属
印刷线路板
孔的
金属化
技术
。
最初
的
PCB
双面
印刷线路板
在
两条
线路板
之间
进行
导向
,
产生
了
小孔
金属化
技术
。
它也是
树脂
表面
工业化
最早
的
电镀工艺
。
这种
技术
的
进步
,使
化学镀
铜工艺
得以
完善
和
发展
。
现在
的
各种
电子产品
如
个人电脑
,
智能手机
,
智能
电子
穿戴
产品
,
电子仪器
,
车辆
卫星导航
器,
汽车
驱动
部件
等
电路
,没有一个不
使用
PCB
电路板
。
在
功能
多样化
、
体积
小型化
和
质量
轻量化
的
电子
产品设计
趋势
下,小
尺寸
PCB
件QFP,SOP,
BGA
,CSP,
Po
P,
010
05
等
间距
小、
密度
高的
电子元件
的
应用
越来越
广泛
,
同时
PCB
件
面积
也越来越大。
因此
,
分板机
在
这些
PCB
电子产品
中,在
研发
、
制造
、
包装
、
运输
和
用户
使用
过程
中,
往往
会
出现
导致
产品质量
下降
的
劣质
产品
,在
这些
外部
因素
下,为
提高
产品质量
,
更好地
了解
产品特性,
必须
对
电子厂
全自动分板机的
生产设备
和
工艺流程
进行
优化
改造
。
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更新时间:2020-09-29 09:38:30 【
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