1.冲压:
a.容易造成PCBA线路层断裂等;
b.效率高;
c.精度无法控制,安全性低;
2.V-CUT分板:
a.容易损坏PCBA,切割后留下毛刺;
b.效率高,粉尘无法控制;
c.应用于V-CUT槽设计;
3.铣刀式分板
a.切割无毛刺,应力低,精度高;
b.有效控制粉尘,防止粉尘落到器件表面;
c.可切割不同形状PCBA,配备视觉补偿系统;
4.激光分板
a.应力低;
b.切割后表面存在碳化发黑;
c.切割效率低,成本高;
以上方式1.2冲击力等过高因此不推荐,会对较脆弱的焊接点与铜线造成不同类型损害